手工简单制作一个PCB板(热传)

看了好几个在网上手工制作PCB板的教程,总觉得每一个都讲得挺好,但是每一个都缺少一点东西,我希望写一个教程来总结一下他们的经验以及结合自己的经验来使教程更加完善。个人觉得热传印是业余爱好者制作PCB板比较简单以及便捷的方法,不需要再使用洞洞板慢慢去焊锡连线,也可以不需要送给厂家去打样(一般十个以上才帮你打样这里就使用了几十大洋了,还有如果你的PCB设计错误呢,哈,岂不是完全浪费了?)
需要准备的材料

1、玻纤覆铜板

 

 

2、小电钻

3、热传印机(条件差点的就熨斗)

4、PCB腐蚀槽(长方形的透明饭盒也行)+蓝色环保腐蚀剂+激光碳粉清除剂(某宝搜索一大堆) 
5、一台电脑装上(PCB画图软件) 

6、附件一家打印店(有条件也可以去买一台激光打印机的- -!)


 

  • 制作前的注意事项
      PCB设计规则:
  • 线宽:最好20mil(太小在转印时可能会断,若布线时局限,建议最小12mile)
  • 线间距:30mil最好,不能也要保证15mil(不然在焊接的时候会不小心将两条线连在一起,造成短路)
  • 焊盘与过孔:直径85mil是适宜,孔径20mil(孔径20mil方便在钻孔时候对位,直径85mil以上方便在钻孔的时候不容易使整个焊盘钻没)
  • 若制作双面板过孔不可以在贴片芯片下面(因为手工钻孔有稍微突起,若贴片芯片下面有过孔可能会导致焊接芯片的时候芯片浮空)
  • 制作双面板在画图时在图上设置对位孔(一般两个)
  • 尽量使用贴片元件,减少钻孔的麻烦(虽然也挺快)
  • 贴片元件和布线在同一面,直插元件安装在另一面

 

 




第一步:打印PCB图(必须是激光打印机,使用热传印纸,打印到比较光滑的一面) 

 

DXP文件—>页面设计—>设置打印参数

 

—>高级—> 
删除不需要的层:打印时只打印TopLayer和BottomLayer(先把其他删掉,留下TopLayer【把镜像(Mirror)和Holes选上】)

 

—>文件—>打印预览—>打印

 

至此如果你制作单面板则打印完成,若制作双面板将Bottom也打印出来(记得不要把镜像选上)

为防止直接放进热转印纸时发生卡纸现象,可将热转印纸剪下一块粘在普通A4纸上再打印,打印在热转印纸光滑的一面。

  • 第二步:转印
    1、先用砂纸将板子打磨好,将板子上的指纹擦掉,然后用洗衣服用刷子刷,尽量不要用手或者纸巾擦,晾干。【很耗时间,但是如果你想做一块好的板就必须要这么做】
    2、使用转印机转印视频
    3、如果没有转印机,那么使用最原始的方法,熨斗。
    ①将热传印纸印有电路图的一面紧贴板子一面(对好位置),后面用透明胶粘好
    ②接通熨斗电源,不断在上面移动,稍微用一点力往下,至纸面开始出现黑线后继续热传5—10分钟
    ③一定要等待其完全冷却再取下热传印纸(不然上面一层膜也粘上你的板上就废了)
    ④若出现缺线的现象,可以用小号的笔在上面补上

    • 第三步:腐蚀

1、腐蚀槽中装入蚀刻剂溶液,开启加热棒,加热腐蚀液,直到温度达到50度左右,一般不要超过60度。
2、将完全冷却的覆铜板放入腐蚀液。
3、打开气泵通入空气加速反应。
4、没有油墨的地方看到颜色变化,铜箔被腐蚀掉,露出基板。有油墨的地方尚未腐蚀时,即可取出。如果放得太久,有油墨的地方也可能会从边缘开始,慢慢被腐蚀掉了。


  • 第四步

用刷子蘸酒精或激光碳粉清除剂,刷掉墨粉,然后用水清洗



  • 进一步加工 
用电钻打孔,一般引脚使用直径0.6mm左右的钻头即可,小心钻头折断。切割可使用锯子。(打孔时记得要先开钻孔机,不然容易使钻头断掉)
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